Supermicro 推出搭载 AMD EPYC™ 4004 系列处理器的高密度、高效且成本优化的解决方案

Supermicro H13 3U MicroCloud 多节点服务器和 1U、2U Mainstream 服务器系列采用了每瓦特性能经过优化的 AMD EPYC 4004 系列处理器和解决方案，为云托管和中小型企业提供节能方案

加利福尼亚州圣何塞2024年5月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家为人工智能、云技术、存储和 5G/边缘提供全面 IT 解决方案的提供商，宣布新推出几款基于 AMD 的 H13 代 CPU 服务器产品。新产品经过优化，在性能和效率之间实现了出色的平衡，并搭载 AMD EPYC 4004 系列处理器。Supermicro 将推出新的 MicroCloud 多节点解决方案，可在 3U 外形规格中支持多达十个节点。如此高密度的方案专为云原生工作负载而设计。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："Supermicro 一直致力于为各种应用提供创新的解决方案，此次推出的基于 AMD EPYC 4004 处理器的新产品，能够满足本地或云服务提供商对于外形紧凑、成本效益高的解决方案的需求。在单个机架中，可为云原生应用提供 160 个独立节点，减少了所需的空间并降低了数据中心的总体拥有成本。"

Supermicro 很高兴能率先推出搭载 AMD EPYC 4004 CPU 的产品，支持广泛的解决方案，从 1U、2U 和塔式系统到新的 。在仅 3U 的机架空间中可容纳 10 台服务器，与行业标准的 1U 机架式服务器相比，客户的算力密度可提高 3.3 倍以上。新的 3U 服务器通过 Supermicro 久经考验的模块化设计，提供前所未有的高密度及优化的供电和散热，还可通过两个 PCIe 5.0 x8 附加卡或一个 x16 全高全宽 GPU 支持高性能外设。这款 3U 多节点 MicroCloud 系统具有节省空间的设计和低功耗，针对网络和专用主机、云游戏和内容交付网络进行了优化。

Supermicro 的服务器搭载 AMD EPYC 4004 CPU，为希望通过强大的算力和紧凑的设计拓展新机会的中小型企业提供了理想的服务器平台。AMD EPYC™ 4004 处理器将成熟的高性能、高效"Zen4"核心架构扩展到更广泛的全新入门级服务器系统设计中。利用久经考验的 AM5 插槽和支持 SMT（同步多线程）的 4-16 个节能"Zen4"处理器内核的功能，实现了经济高效的系统设计所需的性能，仅需少量的 IT 支持，即可轻松部署到医疗、零售、电信等低密度商业计算环境中。

AMD 企业和 HPC 业务组公司副总裁 John Morris 表示："Supermicro 一直与 AMD 保持密切合作，为各行各业的客户提供最新的 CPU。我们的 AMD EPYC 4004 系列处理器非常适合 Supermicro 机架式服务器和新的 MicroCloud 创新产品。借助新处理器和 Supermicro 专为云原生和横向扩展环境设计的外形规格，客户可实现极高的每机架密度。我们期待在向市场推出新解决方案时继续取得成功。"

这些服务器系统旨在吸引中小型企业、部门和分支办公室服务器客户及 IT 托管服务提供商，具有出色的经济性、性能和易管理性。AMD EPYC 4004 系列处理器采用精简的单插槽封装，提供强大的通用服务器工作负载性能。

以下系统搭载了 AMD EPYC™ 4004 系列处理器：

MicroCloud 10 节点：

MicroCloud 8 节点：

Mainstream，1U

Mainstream，2U   (2U)

塔式服务器：

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先面市的创新。我们是服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识，更进一步推动了我们的研发和生产，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。 

Supermicro、Server Building Block Solutions 以及 We Keep IT Green 均为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

AMD、AMD 标识、EPYC 及其组合均为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。